微晶石中产生针孔主要原因
一、熔制过程产生的针孔
在熔块熔制过程中，若澄清时间不够，在基础熔块颗粒中会带有一定量的气泡，这些气泡在熔块颗粒烧结与晶化过程中不可能被排除，而会永久地存在于晶化颗粒花纹的中心部位，在研磨抛光后成为针孔，出现在微晶玻璃板材的表面，因此要得到高质量的装饰板材，必须保证玻璃的熔制质量。为了产生好的结晶体，一般都必须控制玻璃态的产生，如果玻璃态过多，熔块颗粒流动性太强，单位体积密度增大，不仅不容易产生晶体态物质，反而容易产生气孔。仔细观察会发现，大多数针孔是从颗粒中冒出来的，形状为孔，比较小，而且密集。
解决的方法：微晶熔块配方中，不宜过多地使用K.Na.B.Pb的氧化物，熔制温度不能太低，一般超过1500 ℃，保温澄清时间要长，以便各种氧化物充分分解，要注意晶体物质与玻璃体的比例，严格控制烧成曲线，在微晶颗粒半熔融状态下，保持颗粒之间有一定的玻璃相就要开始冷却。
二、烧结不当产生的针孔
如果烧成温度偏高，熔块颗粒之间的体积收缩速度太快，单位体积密度增加也会过快，空气排除就会受阻，如果这时的温度继续升高，就会产生二次氧化，单位体积密度会减小，体积膨胀，这样一缩二胀，将使表面产生微小的气孔，而且很密集，抛光后很容易看出来。
如果烧成温度偏低，制品表面的玻璃物质减少，难以熔合熔块颗粒之间的空隙，抛光后就容易看出孔径不规则的气孔。还有一种情况是熔融时间不够，局部温度过高，使熔块颗粒粗的未熔融，细的熔融过头，这时的气孔有大的，有小的，也有微小的，显得很不规则。
一般情况下，在一定的温度时，物体开始产生晶核，在熔融状态下，不会有晶相产生，当熔融物体冷却至凝固点时，晶核周围开始层层围绕的晶体产生了，这时，熔融体内的饱和物质开始转变为晶体，熔融体变成脆性材料，形成了玻璃体，这种既有晶体又有玻璃体的物质，就构成了微晶玻璃。在微晶玻璃陶瓷复合板的烧成中，为了得到丰富多彩的晶体，必须采用有效的工艺控制手段控制晶体生长。在制定熔块配方时，既要考虑晶体数量，同时也要考虑玻璃体的数量。一般情况下，熔块颗粒的烧成温度控制在1080～1120℃(三角锥温度)，这样有利于晶化的烧成范围，提高烧成速度。
制定烧成曲线时，尽量增加保温时同,不能把局部温度提得太高，要使其体积收缩和冷却速度比较缓慢地进行，从烧制好的制品表面观察，既要有无光泽的晶体，又要有有光泽的玻璃体。
三、微晶熔块颗粒空隙间产生的气孔
为了使晶核大量产生，需要采用不同粒度的微晶熔块颗粒，这样颗粒之间的空隙就会产生，不可避免地有空气储存在颗粒之间，如果工艺控制不当，就会产生气孔，这种气孔的形态是圆形的，有大有小，一般内层与底层看到的气孔是比较典型的颗粒之间的气孔。
解决的方法：
控制好微晶熔块的颗粒级配，太细了熔点会偏低，还没有排完气体，就封闭了表面，再排气时就容易产生气孔，太粗则提高了烧成温度，大颗粒未熔融，使表面凹凸不平，抛光后就容易看到气孔。最重要的是控制好烧成曲线，在熔块始熔之前要尽量排完气体，要使颗粒体积收缩缓慢地进行，窑炉不能有空气进人，微正压烧成。
抛光时由于使用的磨块太粗，磨的深度过大，使内层的气孔抛到了表面，一般是局部的大小不二的气孔。
解决方法：
1、抛光时磨块选择从粗到细，每个型号的磨块只能磨很浅的小部分，抛光的总厚度控制在0.4 mm左右，自动抛光机上的磨块必须采用万向型的。
2、控制好烧成产品表面的平整度，不能产生太大的起伏。
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